波长相关传输特性
比较谐振位置、通带及损耗变化，判断设计响应与样品差异。
WAFER & CHIP TEST / 硅光
硅光晶圆与芯片测试
在封装之前理解器件表现，将光谱异常与空间信息关联，为设计和工艺迭代提供依据。
01 / WHAT TO MEASURE
测什么
PIC 晶圆与裸片中的波导、微环、MZI、分光结构及耦合结构；实际接入取决于探针、耦合与测试台条件。
先明确被测件、光学接入及参考条件，再讨论仪器与分析能力。
02 / ENGINEERING VALUE
为什么要测这些指标
反射事件与空间位置
当端到端结果异常时，辅助查找光路中的不连续点，缩小排查范围。
偏振条件与重复性
记录耦合、偏振与参考条件，避免将测试条件变化直接归因为工艺缺陷。
03 / MEASUREMENT APPROACH
怎样测
- 01
定义被测结构、光学接入方式与参考面；先验证耦合及参考条件的稳定性。
- 02
使用内置 TSL 的 OVX 进行适用的光谱与相干光测量，将端口结果与结构信息共同分析。
- 03
需要时协同偏振控制器、光开关和外部探针台；按器件、位置与测试条件保存记录。
适用边界不将“可用于晶圆光学测试”表述为已交付完整晶圆自动测试系统。晶圆映射、自动对准及产线节拍需按具体项目验证。
04 / MEASUREMENT EVIDENCE
能输出什么依据
从读数到记录，让结果可以被理解、比较与复核。
- 结构或裸片对应的光学测量曲线
- 反射事件及空间位置分析
- 参考面、耦合与偏振条件记录
- 支持设计／工艺比较的测量包与报告
05 / CONFIGURATION
适合什么配置
以任务定义组合，不以产品数量堆叠系统。
OVX 系列
内置 TSL；按结构尺寸、测量方法和已验证性能选择具体配置。
OVX-SW
用于多端口接入和逐通道轮巡，不将轮巡描述为多端口同时采集。
OVX-PC / OVX-PA / OVX-PDL
按偏振目标、校准方法与器件测试需求组合。
OVX-Studio + 外部探针／运动平台
讨论位置标识、数据关联与接口；探针耦合、运动控制及硬件联锁需单独确认。
* Pulse 与 Pro 为待发布系列；所列参数为方案值，最终配置、功能及供货时间以正式发布的技术文件为准。
OVX 内置 TSL；独立 TSL 仅在用户自建光源链路等适用场景单独配置。OVX-TLS、OVX-SW、OVX-PC、OVX-PA、OVX-PDL、OVX-OSA 等为产品家族方案中的暂用代号，不构成当前交付承诺。实际测量功能、接口与性能以确认的型号、方法、测试条件及版本为准。
06 / DISCUSS YOUR REQUIREMENTS
如何交流需求
请提供晶圆／裸片形态、耦合方式、结构尺寸、测试波段、端口数量和探针台接口。
准备好以上信息后，可通过下方统一入口与工程师交流。