封装前后传输差异
观察装配与封装过程对光路的影响，为排查工艺变化提供线索。
COUPLING & DIAGNOSTICS / 光通信 · 硅光
耦合、封装与光路故障定位
不只确认损耗是否变化，也进一步分析变化可能来自哪一段光路。
01 / WHAT TO MEASURE
测什么
光纤到芯片耦合、FAU 连接、封装光路、连接器及器件间短距离互联。
先明确被测件、光学接入及参考条件，再讨论仪器与分析能力。
02 / ENGINEERING VALUE
为什么要测这些指标
反射事件与位置
把总体异常进一步关联到空间位置，缩小连接、耦合或结构界面的排查范围。
重复接入与稳定性
比较连接、参考条件及环境变化，避免把测试系统漂移当作器件失效。
03 / MEASUREMENT APPROACH
怎样测
- 01
保存封装或装配前的参考数据，明确接入方式与参考面。
- 02
采用 OVX 的适用相干光测量与传输测量，比较装配前后的曲线与事件分布。
- 03
围绕疑似位置开展重复接入、通道比较或条件复测，保留分析过程与版本。
适用边界空间事件是排查依据，不自动等同于缺陷类型识别或失效根因的最终判定；结论需结合结构、工艺与复测信息。
04 / MEASUREMENT EVIDENCE
能输出什么依据
从读数到记录，让结果可以被理解、比较与复核。
- 装配前后曲线比较
- 事件位置与异常排查线索
- 接入和参考条件记录
- 复测结果及分析结论的追溯记录
05 / CONFIGURATION
适合什么配置
以任务定义组合，不以产品数量堆叠系统。
OVX 系列
内置 TSL，以适用的相干光测量能力组织反射及损耗分析。
OVX-SW
按路径切换并记录实际通道，支持逐路比较。
KH-OVX-Trace mini
可围绕现场检查讨论配置，具体能力与接入条件以确认方案为准。
OVX-Studio
以统一配置和记录逻辑组织曲线、事件及复测信息。
* Pulse 与 Pro 为待发布系列；所列参数为方案值，最终配置、功能及供货时间以正式发布的技术文件为准。
OVX 内置 TSL；独立 TSL 仅在用户自建光源链路等适用场景单独配置。OVX-TLS、OVX-SW、OVX-PC、OVX-PA、OVX-PDL、OVX-OSA 等为产品家族方案中的暂用代号，不构成当前交付承诺。实际测量功能、接口与性能以确认的型号、方法、测试条件及版本为准。
06 / DISCUSS YOUR REQUIREMENTS
如何交流需求
请提供封装结构、光路长度、疑似异常、前后对比数据与可用光学端口。
准备好以上信息后，可通过下方统一入口与工程师交流。